Портал «Новости машиностроения» представляет установку лазерной микрообработки FL-Micro от компании VPG LaserONE.
Установка FL-Micro — инновационный станок для прецизионной лазерной микрообработки твердых и хрупких материалов: резки кремния, карбида кремния (SiC), сапфира, обработки различных видов керамик, лазерной сварки стекла со стеклом, металлами и кремнием.
Система FL-Micro обеспечивает точность позиционирования <5 мкм, минимальную зону термического влияния, благодаря использованию ультракоротких импульсов от 10 пикосекунд до 3 наносекунд.
Для реализации технологических процессов микрообработки используется серийная платформа волоконных лазеров – в диапазоне излучения от 340 нм до 1070 нм.
Компактная, энергоэффективная и автоматизированная система обеспечивает прецизионную точность и стабильное качество при серийном производстве и в лабораторных исследованиях.
Установка FL-Micro позволяет реализовывать технологию лазерного разделения полупроводниковых материалов бесконтактным способом с высокой скоростью обработки и минимальной шириной реза.
Платформа волоконных лазеров VPG LaserONE обеспечивает стабильность выходных параметров пучка при регулировке пиковой мощности и/или частоты следования импульсов.
Станок поддерживает индивидуальную настройку параметров под конкретные задачи: лазерная сварка стекла, резка кремния, карбида кремния и сапфира, обработка керамики — в одном решении.
Общие технические характеристики (не зависят от типа источника и оптики)
Эффективное поле обработки: 250 х 250 мм.
Точность позиционирования: <5 мкм.
Тип питания: трехфазное, 380 В AC.
Масса системы в сборе: 1300 кг.
Источник информации и фото — VPG LaserONE — https://vpglaserone.ru/products/avtomatizirovannye-sistemy-lazernoj-obrabotki/ustanovka-lazernoj-mikroobrabotki-fl-micro/
Публикация носит информационный характер и не является рекламой.
